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《頭家看景氣》林文伯:下半年半導體還會更好
Jun 14th 2013, 04:19

精實新聞 2013-06-14 11:30:14 記者 羅毓嘉 報導20130614_82_0.jpg IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,因平板電腦

精實新聞 2013-06-14 11:30:14 記者 羅毓嘉 報導

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,因平板電腦、智慧型手機持續火熱,再加上重量級遊戲主機上市,將成為半導體產業的主要出貨支撐;他指出,因28奈米和高階晶片的需求將持續增長,高階IC封裝產能依舊緊俏,今年半導體產業從4、5月起營收已開始衝刺,下半年更將優於上半年。

林文伯指出,平板電腦、智慧型手機持續帶動半導體產業需求,儘管有些台系IC設計公司5月遜於4月,不過觀察聯發科(2454)、瑞昱(2379)的5月營收年變化幅度依舊成長、4月與5月營收合計也較去年同期大成長,已可看出半導體景氣持續增溫,下半年還會更好。

林文伯說明,上半年半導體產業終端應用以「非蘋」陣營的量較佳,尤其中國需求更旺,4-6月間中國客戶持續成長,下半年則是Apple等大型品牌商接力演出,隨著新遊戲主機上市、Apple備料開始,事實上半導體總體需求並未往下走,只是上行的坡度沒有像之前那麼陡。

林文伯強調,從台積電(2330)的28奈米晶圓出貨看來,半導體需求持續上行,現在產業需求高峰因導入了中國的因素,購物與消費習慣的模式更動和之前已經變得有點不一樣;市場上雖有2種說法指出「Q3休息、Q4衝鋒」,或者「Q3拉高、Q4調整」,無論是哪一種走勢,林文伯認為下半年產業景氣都將優於上半年沒有問題。

針對PC產業看法,林文伯則認為,目前看來還是沒有起色,PC市況主要卡在消費者接受度還不夠好,接下來仍有待觀察。

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